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根据封装的需求选点胶机


消费的电子产品、LED半导体和照明产品封装需求的差异性,决定了其对点胶机等封装设备需求的差异性。影响点胶机设备选择的因素众多,其中封装精准度、封装面积的大小、封装量的多少、封装面板的材质、封装胶水的选用等都是常见考虑因素。

封装应用平台尺寸的大小是应用厂家选择封装设备的一个重要指标,常见的点胶机封装设备作业范围有200*200、300*300、400*400、500*500。这四类平台尺寸广泛的适用于封装应用场合,能够满足大部分的封装应用需求。能够作为独立的系统或自动化解决方案组成部分进行工作,它们均可能轻松集成入在线传输系统,回转台以及托盘装配线等。

消费电子产品、LED半导体照明产品大小的不同、封装精准度的差异,是选择点胶机的另一重要因素。封装作业过程中,精准度的差异,决定了摄像头以及清晰度也是有所差异的,最终的精准度也会有所差异。苏州群力达的推荐的做法是在了解客户的应用产品以及点涂胶水的基础上,再根据客户的一些其他需要,为客户选择合适点胶机、灌胶机封装设备。

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